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        SMT貼片加工中PCB電路板設計的基本流程
        所屬分類:公司新聞發表時間:2016-01-27

          SMT貼片加工中PCB電路板設計的基本流程,是需要特別注意的。電路原理圖的設計,主要目的之一是給PCB電路板的設計提供網絡表,并為pcb板的設計做準備基礎。

          多層PCB電路板的設計流程與普通的pcb板的設計步驟基本相同,不同之處是需要進行中間信號層的走線與內電層的分割,綜合來看,多層PCB電路板的設計基本分為以下幾步。本文先將這幾個步驟做簡單的介紹。

          電路板的規劃,主要是要規劃pcb板的物理尺寸,元件的封裝形式,元件安裝方式,板層結構,即單層板、雙層板和多層板。

          工作參數設置,主要是指工作環境參數設置和工作層參數設置。正確合理的設置pcb環境參數,能給電路板的設計帶來極大的方便,提高工作效率。

          元件布局與調整,當前期工作準好后,可以將網絡表導入到pcb內,或者可以在原理圖中直接通過更新pcb的方式導入網路表。用過protel dxp的讀者都知道,系統自帶了自動布局的功能,但是,自動布局功能的效果往往不太理想,一般應采用手工布局,尤其是對于復雜的電路和有特殊要求的元器件。元件布局和調整是pcb設計中比較重要的工作,直接影響到后面的布線和內電層的分割等操作。

          布線規則設置,主要是設置電路布線的各種規范,導線線寬、平行線間距、導線與焊盤之間的安全間距及過孔大小等,無論采取何種布線方式,布線規則是必不可少的一步,良好的布線規則能保證電路板走線的安全,又符合制作工藝要求,節約成本。

          布線與調整,系統提供了自動布線方式,但往往不能滿足設計者的要求,實際應用中,設計者往往依靠手工布線,或者是部分自動布線結合手工交互式布線的方式完成布線工作。特別要注意的是布局和布線以及PCB電路板具有內電層這一特點,布局和布線雖有先后,但在設計工程中往往會根據布線和內電層分割的需要調整電路板的布局,或者根據布局調整布線,他們之間是一個相互兼顧、相互調整的過程。

          其他輔助操作,比如敷銅和補淚滴等操作,還有報表輸出與存盤打印等文檔處理工作,這些文件可以用來檢查和修改PCB電路板,也可以用來作為采購元件的清單。

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