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        昆山威爾欣分享:SMT貼片加工對產品的檢驗要求
        所屬分類:公司新聞發表時間:2018-10-31

        昆山威爾欣分享:SMT貼片加工對產品的檢驗要求


               昆山威爾欣分享SMT貼片加工作為目前電子行業最流行的貼裝技術工藝,在很多電子廠中都有應用。SMT貼片加工與傳統的通孔插裝元器件不同,是將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在PCB板的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術,其工藝更復雜,可組裝密度更高,因此對于它的檢驗要求也就越高。



               昆山SMT貼片加工對產品的檢驗要求:

          一、印刷工藝品質要求:

          1、印刷錫漿的量要適中,能良好的粘貼,無少錫、錫漿過多現象;

          2、錫漿的位置居中,無明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫效果;

          3、錫漿點成形良好,錫點飽滿光滑,無連錫、凹凸不平狀態。

          二、元器件焊錫工藝要求:

          1、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;

          2、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;

          3、元器件下方錫點形成良好,無異常拉絲或拉尖。

          三、元器件貼裝工藝的品質要求:

          1、元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜;

          2、貼裝位置的元器件型號規格應正確,元器件無漏貼、錯貼和反貼;

          3、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝;

          4、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。

          四、元器件外觀工藝要求:

          1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,應無裂紋或切斷,無因切割不良造成的短路現象;

          2、FPC板應無漏V/V偏現象,且平行于平面,板無凸起變形或膨脹起泡現象;

          3、標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

          4、孔徑大小要求符合設計要求,合理美觀。

                smt貼片加工基本工藝包括有絲印(點膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測等,加工過程復雜繁瑣,為保證產品質量合格,就需要按要求進行檢驗。

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