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        昆山SMT貼片加工廠如何處理假焊、冷焊等問題
        所屬分類:公司新聞發表時間:2020-03-06

        昆山SMT貼片加工廠如何處理假焊、冷焊等問題


        昆山SMT貼片加工廠在無鉛貼片加工處理過程中,可能會出現假焊、冷焊以及芯吸等問題,那么貼片加工廠又該如何解決這些問題呢?


        首先是假焊問題,這通常是由以下原因引起的:元器件和焊盤可焊性差,再流焊溫度和升溫速度不當,印刷參數不正確,印刷后滯流時間過長,錫膏活性變差等原因。


        解決方案如下:加強對PCB和元器件的篩選,保證焊接性能良好;調整回流焊溫度曲線;改變刮刀壓力和速度,保證良好的印刷效果;錫膏印刷后盡快貼片過回流焊。


        接下來是冷焊問題,所謂的冷焊就是焊點表面偏暗,粗糙,與被焊物沒有進行融熔。一般來說,SMT 貼片加工冷焊的形成主要是由于加熱溫度不適宜,焊錫變質,.預熱時間過長或溫度過高等原因造成的。


        一般解決辦法:根據供應商提供的回流溫度曲線,調整曲線,然后根據生產產品的實際情況進行調整。換新錫膏。檢查設備是否正常,改正預熱條件。


        還有一個問題就是芯吸現象。之前在Sn/Pb錫膏很少會出現,但是在使用無鉛焊錫膏時此問題就經常出現,這主要是由于無鉛焊錫膏的潤濕和擴展率不如含鉛焊錫膏好。導致芯吸現象的主要原因是元件引腳的導熱率大,溫度上升快,使得焊料優先潤濕引腳,焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力,引腳的上翹更會加劇芯吸現象的發生。


        一般的解決辦法:回流焊時應先對 SMA 進行充分預熱后再放入回流爐中,仔細檢查和保證 PCB 板焊盤的可焊性,被焊元件的共面性不可忽視,對共性面不良的器件不應用于生產。


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