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        SMT貼片加工工藝及不良的定義標準
        所屬分類:公司新聞發表時間:2020-03-20

        SMT貼片加工工藝及不良的定義標準



        電子加工行業的主體SMT貼片加工廠,不管是一站式服務商還是純SMT貼片廠家,也不管富士康還是比亞迪、亦或者是偉創力。SMT貼片加工必然要考慮工藝的管控,

        SMT工藝從表面上來講需要,元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移,深層次的品質要求需要沒有錯、漏、反、虛、假焊等。

        具體上來講,每一個焊盤對應的元器件已經是設計之初都定下來的,元器件與Gerber資料的貼片數據要對應,規格型號要正確,元器件的正反也影響著產品的正常與否,例如,絲印層的正反就決定了設計的功能指標能否實現。特別是(二極管、三極管、鉭質電容)這些,正反就決定了功能的實現與否。


        SMT貼片加工

        BGA、IC元器件的多引腳和復雜性,決定了它對品質的要求非常高,焊點連錫、橋連,BGA焊接一定需要X-RAY進行檢驗。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產品的質量。工藝管控需要重點關注。


        在SMT貼片加工廠的品質總結會議上,經常會聽到錯、漏、反、虛、假焊等詞眼,毋庸置疑,SMT貼片加工相關不良項目的定義與此關系密切,下面我們一起來看看吧!


        1、漏焊:即開焊,包括焊接或焊盤與基板表面分離。


        2、錯焊:上料不準,元器件的料號與實際設計物料不匹配。


        3、虛焊:焊接后,焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現象。


        4、立碑:即墓碑,元器件的焊端離開焊盤向上方斜立或直立。


        5、移位:元器件貼裝中與焊盤位置不一致,便宜焊盤。


        6、拖尾拉絲:焊料有突出向外的毛刺,沒有與其他導體相連,或者錯連,而引發短路等其他原因。


        7、反:物料貼反,由于現在的產品越來越多的追求小型化,智能化。相對于物料就越來越小,01005/0201元器件越來越多的出現,反貼也時常出現。


        8、少錫:錫量太少,導致焊點容易脫落和虛焊。


        9、殘留:相對于少錫,焊膏殘留也是需要注意的,過多的錫珠、錫渣殘留會在某種工況下導致短路等品質問題。


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