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        昆山威爾欣電子SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些?
        所屬分類:公司新聞發表時間:2020-03-20

        昆山威爾欣電子SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些?


        在SMT加工行業中,不可避免的會出現因為物料異常、焊錫不良、錫膏等因素造成的小概率維修。那么SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些?SMT貼片加工元件要想拆下來,一般來講不是那么容易的。需要經過不斷的練習,才能熟練掌握,否則的話,如果強行拆卸很容易破壞SMD元器件。這些技巧的掌握當然是要經過練習的。下面昆山威爾欣電子給大家講講:


        昆山威爾欣電子SMT貼片加工的拆焊技巧如下:

        1.對于SMD元件腳少的元件,如電阻、電容、二、三極管等,先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開,改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易,只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。


        2.對于SMT貼片加工元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是采用類似的方法,先在一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好,一手持熱風槍將焊錫吹熔,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

        3.對于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數目比較多且密,引腳與焊盤的對齊是關鍵。通常選在角上的焊盤,只鍍很少的錫,用鑷子或手將元件與焊盤對齊,有引腳的邊都對齊,稍用力將元件按在PCB板上,用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。

        最后建議,高引腳密度元件的拆卸主要用熱風槍,用鑷子夾住元件,用熱風槍來回吹所有的引腳,等都熔化時將元件提起。如果拆下的元件還要,那么吹的時候就盡量不要對著元件的中心,時間也要盡量短。元件拆下后用烙鐵清理焊盤。


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