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        昆山SMT貼片加工器件開裂解決方案
        所屬分類:公司新聞發表時間:2020-10-12

        昆山SMT貼片加工器件開裂解決方案


        昆山SMT貼片加工器件破裂的原因

        1. 對于MLCC電容器,其結構由多層陶瓷電容器疊置而成,因此它們的結構較弱,強度低,具有極強的耐熱性和機械沖擊力,這在波峰焊中尤為明顯。

        2. SMT貼片加工過程中,貼片機Z軸的吸放高度,特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機,吸收高度取決于芯片元件的厚度,而不是通過壓力傳感器,因此部件厚度的公差會導致開裂。

        3. 焊接后,如果PCB上存在翹曲應力,則很容易引起元器件開裂。

        4. 拼接中的PCB應力也會損壞組件。

        5. ICT測試期間的機械應力導致設備破裂。

        6. 組裝過程中的應力會導致緊固螺釘周圍的MLCC損壞。

        SMT貼片加工器件破解方案

        1. 仔細調整焊接工藝曲線,特別是加熱速度不要太快。

        2. 在放置期間,請確保適當的放置機器壓力,尤其是對于厚板和金屬基板,以及陶瓷基板安裝MLCC和其他脆性器件,要特別注意

        3. 注意切刀的放置方法和形狀。

        4. PCB的翹曲度,尤其是焊接后的翹曲度,應進行專門校正,以免因大變形而引起的應力對器件的影響。

        5. 在PCB設計期間,避免MLCC和其他設備的高應力區域。


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