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        SMT貼片加工解決焊點剝離的方法
        所屬分類:公司新聞發表時間:2020-10-14

        SMT貼片加工解決焊點剝離的方法


        有兩種方法可以解決此PCBA問題。

        一種是選擇合適的焊料合金;

        另一種是選擇合適的焊料合金。

        二是控制冷卻速度,使焊點盡快凝固,形成很強的結合力。

        除這些方法外,PCB設計還可用于減小應力幅度,即減小穿過孔的銅環的面積。在日本,一種流行的做法是使用SMD焊盤,該焊盤通過使用綠色防油層限制了銅環的面積。但是這種方法有兩個缺點。一是打火機的剝離不容易看到。其次,在生油和焊盤之間的界面處形成了SMD焊盤,從使用壽命的角度來看,這是不理想的。一些撕裂出現在焊點中,稱為撕裂或撕裂。業內一些供應商認為,如果此問題通過焊點出現在頂部,則可以接受。主要是因為通孔質量的關鍵部分不存在。但是,如果它發生在回流焊點中,則應將其視為質量問題,除非其程度很小(類似于皺紋)。


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