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        昆山SMT工廠的貼片加工工藝發展進步
        所屬分類:公司新聞發表時間:2020-12-29

        昆山SMT工廠的貼片加工工藝發展進步


        昆山SMT工廠的貼片加工工藝對于現今電子加工行業來說是不可或缺的,隨著電子行業的不斷發展,SMT貼片加工的工藝也在隨著需求的增加而不斷發展進步。下面昆山威爾欣光電給大家簡單介紹一下貼片加工工藝的發展進步方向。


        昆山貼片加工的工藝發展方向主要在4個方面:產品與新型組裝材料的發展相適應;組裝與新型表面組裝元器件相適應;高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統組裝等要求相適應;與電子產品的品種多、更新快相適應。下面給大家簡單分析一下。


        1、SMT貼片加工對于元器件的方位極為嚴格,產品的精度要求等特殊組裝要求的表面組裝工藝技術。


        2、貼片加工的精度正在隨著元器件引腳細間距化不斷發展而發展,如0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟等。


        3、三維立體組裝的組裝工藝技術,現在被規劃為貼片機下一個時期內需要研究的主要內容。


        4、為適應多品種,小批量生產和產品快速更新的組裝要求,組裝工序快速重組技術,組裝工藝優化技術,組裝設計制造一體化技術正在不斷提出和正在進行研究當中。


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