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        昆山SMT貼片加工工藝流程應考慮的因素
        所屬分類:公司新聞發表時間:2021-02-05

        昆山SMT貼片加工工藝流程應考慮的因素


        選擇工藝流程主要根據印制板的組裝密度和本單位SMT制造生產線設備條件。當SMT生產線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設備時,可作如下考慮。

        盡量采用再流焊方式,因為再流焊比波峰焊具有以下優越性。

        ●再流焊不像波峰焊那樣,元器件直接浸漬在熔融的焊料中,所以元器件受到的熱沖擊小。

        ●焊料定量施加在焊盤上,能控制施加量,減少了焊接缺陷。因此焊接質量好,可靠性高。

        SMT貼片加工

        ●有自定位效應(Self Alignment),即當元器件貼放位置有一定偏離時,由于熔融焊料表面張力的作用,當其全部焊端或引腳與相應焊盤同時被潤濕時,能在潤濕力和表面張力的作用下, 自動被拉回到近似目標位置。

        ●焊料中一般不會混入不純物,使用焊膏時,能正確地保證焊料的組分。

        ●可以采用局部加熱熱源,從而可在同一基板上采用不同焊接工藝進行焊接。

        ●工藝簡單,修板的工作量極小,從而節省了人力、電力、材料。

        2.一般密度的混合組裝,當SMD和THC在PCB的同一面時,采用A面印刷焊膏、再流焊, B面波峰焊工藝;當THC在PCB的A面、SMD在B面時,采用B面點膠、波峰焊工藝。

        3.在高密度混合組裝條件下,當沒有THC或只有極少量THC時,可采用雙面印刷焊膏、再流焊工藝,及少量THC采用后附的方法;當A面有較多THC時,采用A面印刷焊膏、再流焊, B面點膠、裝貼、波峰焊工藝。

        注意:在印制板的同一面,禁止采用先再流焊SMD、后對THC進行波峰焊的工藝流程。


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