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        ?昆山SMT貼片加工過程中各個環節需要注意的細節
        所屬分類:公司新聞發表時間:2021-03-24

        昆山SMT貼片加工過程中各個環節需要注意的細節


        昆山SMT貼片加工技術是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝,在SMT貼片加工過程中,每個環節都有很多需要注意的細節,下面昆山威爾欣電子就為大家簡單說一下:

        一、無鉛錫膏印刷機

        在這一部分,我們使用的機器是SMT半自動/全自動錫膏印刷機。在此操作中,我們應該注意的鋼網和PCB段,鋼網孔和PCB焊盤必須完全重合,3塊試驗后確定,開始正常生產。后打印每個PCB都要進行自檢,錫膏印刷不允許很多錫條,錫,甚至錫,遷移等不良現象。打印不良品要仔細清洗,及時擦去鋼絲網,及時補充貼,確保焊膏的鋼網軋質量。


        圖片

        二、小型物料的貼裝


        這個過程中我們使用的機器是CP機,可快速安裝材料。在開始之前,需要做的工作,如安置材料,機器的定位,在機器黃燈亮時,應準備,以填補材料。

        三、大物料的貼裝

        這個過程是為了幫助大型材料的PCB中加入CP機無法安裝,如水晶前。這個環節,我們使用了XP的機器。它可以實現巨大的物質自動安裝。通知過程類似于CP。

        四、爐前QC

        這個鏈路是整個SMT工藝的一個重要部分。這個過程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒有問題的,所以稱為爐子的QC。這個職位通常是用在QC檢查從PCB板的機器耗盡。要查看是否有滲漏,部分材料等的問題。然后,將紙做的漏或部分材料的手動校正。


        五、回流焊

        其作用是使焊膏回流熔化的布局,從而使材料被焊接到板緊。這個過程需要機器以波峰焊。波峰焊應當指出,有幾點。首先是在爐的溫度調節,這需要考慮到在PCB板的熱和材料等的耐熱性的程度,然后將設置的最佳溫度,以便在PCB板是基本上后沒有問題爐內。

        六、爐后QC

        質量是企業的生命。在爐中,肯定會遇到一些問題,如空氣焊接,焊縫,焊等。因此,如何發現這些問題呢?我們一定要在這個環節也與過去的QC,爐板后進行測試的問題。然后手動修改。

        七、QA抽檢

        當所有的自動后裝配過程中消失了,我們還有最后一步,它是采樣。采樣這一步,可以大致計算生產我們的產品,合格率,也就是質量。當然,采樣必須仔細做好每一步,不要錯過每一個細節上的布局,從而保證產品質量。


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        八、入庫


        最終存儲。存儲也需要注意包裝,不可馬虎,這樣可以給客戶提供完美的體驗。


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